电路板焊膏缺陷的原因

发布日期:

2023-12-08


电路板在生产贴片时,会出现不能很好地涂抹的锡膏。一般来说,锡膏应用不良与PCB裸板表面的清洁度有关。如果没有污垢,基本上就不会有焊接缺陷;其次,锡膏本身的助焊剂、温度等较差。那么电路板生产加工中常见的焊接缺陷具体有哪些方面呢?这个问题发生后如何解决?

 

(1)板面涂层中有颗粒杂质,或基板制造过程中电路表面有抛光颗粒残留。

 

(2)板面有油脂、杂质等杂质,或可能有硅油残留。

 

(3)焊盘表面氧化,铜面变暗严重。

 

(4)焊接过程中没有保证足够的温度或时间,或者助焊剂使用不当。